SK海力士首席执行官郭鲁正周三表示,在人工智能(AI)芯片的激烈竞争中,该公司成功占据了领先地位。
郭鲁正当天在公司总部与员工举行的活动中表示:“我们完成了HBM3E的开发和商用化,保持并加强了高带宽存储器(HBM)的量产体系和竞争优势。”
作为第五代HBM产品,HBM3E一直是SK海力士一直占据主导地位的领域。今年3月,该公司开始向美国人工智能巨头英伟达提供8层HBM3E芯片,这在业界尚属首次,更先进的12层HBM3E芯片将于本月晚些时候发货。
该公司还计划在明年上半年生产16层的HBM3E产品,并在明年下半年推出第6代HBM产品HBM4。
SK海力士强劲的产品需求预计将推动2024年的业绩。据分析师预测,SK海力士2024年的营业利润将达到23.2万亿韩元,超过2018年创下的20.8万亿韩元的历史最高纪录。
在回应员工对与年度业绩挂钩的奖金越来越高的期望时,郭鲁正说他将努力在农历新年假期之前支付这笔钱,今年的农历新年是在1月的最后一周。
他说:“从定性的角度来看,我知道(我们的员工)取得了人工智能领导地位,获得了对竞争对手的竞争优势。”他还表示,正在考虑额外发放特别奖金。
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