三星电子：新设HBM芯片研发团队，聚焦HBM3、HBM3E及HBM4技术

快讯摘要

三星电子重组设备解决方案部门，新设HBM芯片研发团队，由高性能DRAM设计专家孙永洙领衔，聚焦HBM3、HBM3E及新一代HBM4技术，同时优化先进封装团队和设备技术实验所，以增强技术竞争力。

快讯正文

【三星电子重组半导体部门，聚焦HBM芯片技术研发】

三星电子的设备解决方案部门近日宣布进行重大改组，新设立了HBM研发组。这一举措旨在加强公司在高性能DRAM领域的技术实力。孙永洙，三星电子副社长及高性能DRAM设计专家，被任命为该研发组的组长。他将领导团队专注于HBM3、HBM3E以及新一代HBM4技术的研发工作。

此外，三星电子还对其先进封装团队和设备技术实验所进行了重组，以进一步提升其整体技术竞争力。这一系列动作显示出三星电子在半导体技术领域的持续投入和创新决心。

（：贺