A股市值超170亿 峰岹科技为何谋求港股二次上市？

　　21世纪经济报道记者石恩泽深圳报道

　　“A+H”队伍持续扩容。1月16日，峰岹科技（688279.SH）公告，公司拟在香港主板二次上市，并选取了中金公司为独家保荐人。

　　在H股发行操作上，峰岹科技计划本次发行的H股股数不超过发行后公司总股本的20%（超额配售权行使前），并授予承销商/全球协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权。

　　值得一提的是，先A后H，在通常情况下H股发行价会低于A股市价，会使A股股东利益受损。这让峰岹科技17日开盘后跳水，股价一度下探至178.4元/股，跌幅超8%。截至1月20日，峰岹科技报收185.65元/股，跌4.28%。

　　对于峰岹科技此次赴港二次上市，市场会怎么看这个新故事？

　　有产品、有技术，峰岹不缺现金流

　　峰岹科技成立于2010年，是一家专门从事BLDC电机驱动控制芯片的设计及研发的公司。根据弗若斯特沙利文资料，截至2023年末，峰岹科技在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额（按收入计）达4.8%，排名第六，是全球该市场TOP10里唯一一家中国企业。

　　目前峰岹科技产品下游覆盖智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等应用领域。其中，在智能小家电领域，峰岹科技在吸尘器和电扇领域所用BLDC电机主控及驱动芯片按收入计，市场份额分别为80.7%和83.6%。

　　可以见得，峰岹科技在市场上已占有一席之地。而支撑公司市场份额的背后，在于峰岹科技手握核心技术。不同于行业内其他MCU芯片厂商内核架构使用了ARM授权的Cortex-M内核，在芯片设计上因受制于ARM授权体系，需向ARM支付授权费用。峰岹科技自主研发了ME内核及核心控制算法，不受授权制约，无需支付授权费。

　　对比下来，峰岹科技的MCU芯片不仅更具性价比，在供应链上也更加具稳定性。这使得峰岹科技在过去2年时间里紧抓中国白色家电供应链国产化趋势，取得追觅、小米、科沃斯等终端品牌的认可，成为国内变频白色家电主控芯片的主供应商。

　　而这也让峰岹科技已然有了自主造血能力。招股书显示，2022年度、2023年度、2023年以及2024年截至9月30日止九个月，峰岹科技实现收入约为3.23亿元、4.11亿元、2.82亿元、4.33亿元人民币，年（期）内利润约为1.42亿元、1.75亿元、1.24亿元、1.84亿元人民币。

　　另外，从现金流上看，截至2024年前九个月，峰岹科技账上现金还有2.07亿元。同时，峰岹科技已于2022年4月在上交所科创板上市，发行2309.085万股，发行价为82元，截至1月20日午盘，该股价已达187.78元。总体上看，峰岹科技现金流既不紧张，也不缺稳定的融资渠道。

　　毛利率下滑、大客户出海，峰岹走至拐点

　　那么峰岹科技谋求港股二次上市，究竟看重港股市场里的什么呢？

　　这要从峰岹科技整体毛利率近2年连续走低说起。招股书显示，2022年度、2023年度、2023年以及2024年截至9月30日止九个月，峰岹科技整体毛利率分别为57.3%、53.2%、53%和52.2%。

　　上述提到，峰岹科技有一大显著优势，在MCU芯片上实现全部自主研发，不用向ARM支付授权费。太平洋证券在研报中曾测算过，通过自研MCU芯片的ME内核，峰岹科技毛利率提高5-8个百分点，与行业平均水平相比，获得了超额毛利率。

　　然而，这个优势却正在缩小。目前占据峰岹科技营收最大一块的MCU产品线，近2年，营收占比和毛利率均出现下滑趋势。招股书显示，2022年、2023年、2023年以及2024前三季度，MCU产品线营收占比分别为71.9%、66.8%、66.6%和63.9%；毛利率分别为61.1%、56.7%、57.2%和55.4%。

　　对于MCU毛利率下滑，峰岹科技在招股书中解释，主要由于市场竞争加剧，公司战略性调整及降低该产品的售价，以保持竞争力。如此以价换量，始终不是长久之计，峰岹科技开始将目光放至海外市场。

　　值得一提的是，除了毛利率下行，近年来峰岹科技新拓展的下游客户加大出海力度，也让峰岹科技不得不加紧出海布局。以汽车领域为例，公司在2023年通过一款车规级芯片，使得2023年收入较2022年增长超过140%。而中国汽车企业当前正是出海势头猛的时候，尤其是东南亚市场，已是车企兵家必争之地。

　　欲借港股市场开启全球化布局

　　至此，峰岹科技港股二次上市的最重要目的浮出水面。峰岹科技企图利用港股市场的全球化定位，加速出海布局。

　　在招股书里，拓展海外销售网络和技术团队、开拓汽车等新兴领域业务等目的，均被峰岹科技写入了融资计划用途里，并提到了新加坡、韩国、日本及欧洲等目的地。

　　从公司成立子公司动作上看，也与这个融资计划相吻合。2022年12月27日，峰岹科技在新加坡注册成立了间接全资附属公司峰岹国际。2024年11月19日在日本注册成立了间接全资附属公司峰岹日本。

　　此外，峰岹科技在招股书里还提到，公司计划将部分募资金额用于全球半导体行业内的潜在投资及收购机会，以此加速产品向下游场景的拓展；公司计划将部分募资金额用于人才培养计划，吸引全球顶尖半导体人才，持续打造人才梯队。

　　以上种种，都可以看出，峰岹科技此番赴港上市的故事，无一不是围绕出海展开。也可以说，峰岹科技欲借港股市场，向全球投资者展现其对海外市场势在必得的决心。

　　然而，根据峰岹科技在A股市场披露的2024年中报，当前峰岹科技有94%的收入都来自中国大陆，仅有6%收入来自海外。如此看来，峰岹科技的海外征途才刚刚开始。