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传小米自主设计芯片 料明年量产

fengadmin4周前 (11-26)科技数码10

  转自:格隆汇

  彭博引述知情人士称,小米正为其即将推出的智能手机准备一款自主设计的移动芯片,以减少对外国供应商联发科(MediaTek)和高通(Qualcomm)的依赖,该芯片预计2025年开始量产。对于小米而言,这标志着进军另一个前沿领域。但要在智能手机芯片领域取得突破并非易事。 英特尔(Intel)和英伟达(Nvidia)未能抢占制高点,小米的同行Oppo未能成功,只有苹果公司和Alphabet旗下谷歌已经成功将其全系列设备转换到自行设计芯片;即便行业领先者三星电子也严重依赖高通的芯片,以获得更高效率和移动连接性。 小米发展自己的芯片制造能力,除了有助于造出更具竞争力的移动设备,还有助于打造更智能、互联性能更佳的电动汽车。此外,小米进军芯片领域可能给其芯片代工制造商带来挑战,因为台积电面临美国当局不断加大的压力,要求其限制与中国客户的业务。

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