截至2024年6月27日 10:44,中证半导体材料设备主题指数下跌0.53%。成分股方面涨跌互现,文一科技(维权)上涨1.83%,康强电子上涨1.45%;概伦电子领跌2.92%,天岳先进下跌2.31%,沪硅产业下跌2.26%。半导体材料ETF(562590)下跌0.69%,最新报价0.86元,频现溢价,买盘活跃。
消息面上,存储大厂美光正在美国建设HBM产线,并首次考虑在马来西亚生产HBM、在日本新建DRAM厂,目标是在2025年将公司HBM市占率提高两倍以上,达到20%左右。
中信建投分析称,不光是2024年,存储原厂连2025年的HBM产能也已被预订一空,订单能见度甚至直达2026年一季度。因此美光选择了全球扩产。我国HBM企业也已开启提速追赶之路。业内指出,目前国内已有材料公司、封测公司、IC设备厂,也有代销商等打入HBM产业链。芯片需求高增下,HBM的缺产状况仍会持续较长一段时间,除了海外三大存储巨头将受益需求“量价齐升”并加大资金开支,具有成本和产业链优势的国内企业,也会加速介入更多HBM生产环节。可关注在封测、设备、材料等关键环节供货能力较强的国内企业的受益性。
半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(50.9%)、半导体材料(18.8%)占比靠前,合计权重超70%,充分聚焦指数主题。年初至今,半导体材料ETF(562590)份额增长率达到150%,体现投资者对这一板块配置信心。
规模方面,半导体材料ETF近1月规模增长1327.18万元,实现显著增长,新增规模位居可比基金1/4。份额方面,半导体材料ETF本月以来份额增长1200.00万份,实现显著增长,新增份额位居可比基金1/4。
半导体材料ETF(562590)
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