三星暗示有望近期开始向英伟达供应HBM芯片

　　韩国三星电子公司周四暗示，有可能在近期向美国人工智能巨头英伟达（Nvidia）提供先进的高带宽存储器（HBM）。

　　这家韩国科技巨头一直在努力让其HBM3E芯片通过英伟达的质量测试，而其本土竞争对手SK海力士公司最近已开始量产业界领先的12层HBM3E芯片。

　　三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june在第三季度财报公布后召开的电话会议上表示：“目前，我们正在量产8层和12层HBM3E产品。”

　　他指出，该公司在满足“主要客户”的质量测试要求方面取得了“有意义的进展”。该客户指的应该就是英伟达。

　　他补充说：“我们预计第四季度将扩大销售，”以回应此前有关三星电子在向英伟达供应HBM产品方面落后的担忧。

　　三星电子表示，第三季度的HBM销售额环比增长了70%以上，预计第五代HBM3E芯片将在第四季度占HBM总销售额的50%。

　　该公司表示：“我们正在向多个客户扩大8层和12层HBM3E芯片的销售。我们正在努力改进我们的HBM3E，以符合一家大客户的下一代GPU计划。”

　　三星电子表示，正在开发第6代HBM4产品，计划从明年下半年开始批量生产。

　　在三星电子第三季度财报中，半导体部门的营业利润为3.86万亿韩元（合28亿美元），低于市场预期的4.2万亿韩元。

　　三星电子的股价周四早盘一度上涨逾3%，收盘上涨0.17%，报59200韩元。