光大海外：ASMPT24Q2传统封装和SMT业务承压 维持“增持”评级

　　光大海外发布研究报告称，维持ASMPT（00522）“增持”评级，但半导体复苏不及预期，传统封装、SMT等业务承压，SMT业务盈利能力下滑，下调2024-26年净利润预测至5.65/13.41/20.04亿港元，对应同比增速-21.0%/+137.4%/+49.4%。但考虑到TCB设备在HBM和逻辑方面研发进展顺利，客户积极扩产帮助TCB和HB设备在2025/2026年业绩增长确定性提升，看好公司先进封装业务长期保持高速增长。

　　事件：公司发布24Q2业绩，营收4.27亿美金对应33.4亿港币，YoY-14.3%，QoQ+6.5%，高于此前指引区间3.8~4.4亿美金的中值。Q2毛利率环比下滑1.84pct至40%，系SMT业务毛利率下滑。24Q2调整后净利润1.37亿港币，YoY-56%，QoQ-23%，对应净利率4.1%，对应EPS

　　0.33港币。

　　光大海外主要观点如下：

　　2024年半导体复苏节奏略慢于预期，传统封装和SMT拖累，AI相关的先进封装成为公司长期增长点：

　　24Q2公司整体新增订单3.99亿美金，QoQ-2.4%，系SMT业务订单下滑，半导体业务录得增长；其中SMT业务新增订单QoQ-16%至1.8亿美金，系市场需求疲软；半导体业务新增订单QoQ+12%至2.2亿美金，主要由先进封装解决方案带动，24H1半导体业务BB

　　ratio实现1以上。

　　公司半导体业务表现喜忧参半，一方面先进封装因AI和HPC需求强劲而增长，24H1收入2.1亿美元，营收占比25%，主要由TCB设备、SiP和光电子贡献；另一方面半导体周期复苏速度慢于预期，汽车和工业需求偏弱，导致传统封装营收和订单表现低于预期。公司指引24Q3收入区间3.7~4.3亿美金，对应中值QoQ-6.4%，系SMT疲软和传统封装复苏慢于预期。因公司预计Q3新增订单个位数环比下滑，该行认为业绩拐点或推迟至24Q4之后。

　　AI芯片和HBM驱动TCB设备在25/26年加速出货：

　　AI军备竞赛驱动GPU和高带宽存储器（HBM）需求高涨，公司TCB设备用于逻辑、存储和边缘服务器/设备应用处理器的封装，考虑到客户后续扩产，该行预计24Q4

　　TCB设备同逻辑和HBM的合作有望取得进展、赢得更多订单，看好25/26年TCB带动先进封装业务营收高速增长。

　　1）逻辑芯片方面，订单增长势头保持。24Q2持续获得领先IDM和OSAT客户新签的芯片到晶圆（C2W）订单；并与领先晶圆代工客户共同开发下一代TCB设备，展望24H2将有订单落地；芯片到基底（C2S）方面获得可持续的订单流，有信心24H2相关订单进一步增长。

　　2）HBM方面，TCB设备有望承接强劲扩产需求，HB设备赢得首个订单。TCB设备方面，24Q2公司同HBM厂商合作，在12层及以上HBM堆叠的研发进展顺利；7月赢得了HBM厂商订购2台下一代TCB设备的订单。HB设备方面，24Q2

　　HBM厂商签订首个订单，购买2台下一代HB设备用于技术研发。

　　风险提示：半导体行业进入下行周期；AI算力需求不及预期；先进封装、mini LED渗透不及预期；客户拓展不及预期。