台积电：工艺进步，每代 PPA 改进超 30%

【台积电工艺技术主管张晓强博士称不关心摩尔定律是否有效，只要技术持续进步】

据了解，摩尔定律曾指出半导体市场取决于晶体管密度，与功耗无关，但随着应用发展，芯片制造商开始关注性能、功耗和面积的提升。

台积电每年推出新工艺技术，为客户提供所需的改进，苹果处理器发展是其工艺进步缩影。

台积电的InstinctMI300X和MI300A处理器利用其封装技术，是技术实力例证。

张晓强认为业界对摩尔定律定义狭隘，半导体行业在找不同方法集成更多功能和能力，提升性能和能效，技术进步将继续。

被问及台积电在渐进式工艺节点改进方面情况，张晓强强调从5纳米级到3纳米级工艺节点，每代PPA改进超30%，台积电在主要节点间有较小但持续增强，让客户获益。